连科半导体设备研发制造
发布时间：2025-07-30 09:55 浏览次数： 【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2025-00116
- 生成日期
- 2025-07-30
- 公开日期
- 2025-07-30
- 文件编号
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 效力状况
- 有效
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- 内容概述
- 项目名称：连科半导体设备研发制造项目单位：大连连城数控机器股份有限公司建设内容及规模：一期占地50亩
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项目名称：连科半导体设备研发制造
项目单位：大连连城数控机器股份有限公司
建设内容及规模：一期占地50亩，建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地
建设起止年限：2025-2026年
计划总投资：100000万元
2025年计划投资：30000万元
