盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
发布时间：2024-03-28 14:24 浏览次数： 【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2024-00039
- 发文日期
- 2024-03-28
- 公开日期
- 2024-03-28
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制，经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测 项目单位：盛泰光电科技股份有限公司 建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装
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项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
项目单位：盛泰光电科技股份有限公司
建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装，年晶圆级封装产能36万片
建设起止年限：2024-2028年
计划总投资：400000万元
2024年计划投资：20000万元
