滨湖光子芯片联合研究中心
发布时间:2024-02-29 15:10 浏览次数: 【字号:默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2024-00021
- 发文日期
- 2024-02-29
- 公开日期
- 2024-02-29
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制,经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心 项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心 建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台
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项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心
项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心
建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台,推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机在无锡市落地转化
建设起止年限:2024-2025年
计划总投资:20784万元
2024年计划投资:10000万元