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滨湖光子芯片联合研究中心

发布时间:2024-02-29 15:10    浏览次数: 【字号:默认 特大

信息索引号
014006446/2024-00021
发文日期
2024-02-29
公开日期
2024-02-29
文件编号
公开时限
长期公开
发布机构
无锡市发展和改革委员会
公开形式
网站
公开方式
主动公开
公开范围
面向社会
有效期
长期
公开程序
部门编制,经办公室审核后公开
主题
国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
体裁
其他
关键词
规划,统计,经济,管理
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内容概述
项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心 项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心 建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台

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  项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心

  项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心

  建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台,推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机在无锡市落地转化

  建设起止年限:2024-2025年

  计划总投资:20784万元

  2024年计划投资:10000万元

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