中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产
发布时间：2023-11-23 15:44 浏览次数： 【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2023-00191
- 发文日期
- 2023-11-23
- 公开日期
- 2023-11-23
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制，经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 项目名称：中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产 项目单位：中环领先半导体材料有限公司 建设内容及规模：购置生产设备562台（套），其中进口设备292台（套）
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项目名称：中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产
项目单位：中环领先半导体材料有限公司
建设内容及规模：购置生产设备562台（套），其中进口设备292台（套），包含硅片表面腐蚀设备、硅片边缘处理设备、硅片表面减薄设备、硅片表面处理设备、硅片表面注入机、缺陷测试仪、FIB-SEM等设备。建成后年产外延硅片SOI硅片合计297.36万片
建设起止年限：2023-2025年
计划总投资：506800万元
2024年计划投资：30000万元
