拉普拉斯（无锡）半导体研发、制造（二期）
发布时间：2023-04-20 14:28 浏览次数： 【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2023-00057
- 发文日期
- 2023-04-20
- 公开日期
- 2023-04-20
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制，经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 项目名称：拉普拉斯（无锡）半导体研发、制造（二期） 项目单位：拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 建设内容及规模：占地40.4亩
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项目名称：拉普拉斯（无锡）半导体研发、制造（二期）
项目单位：拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
建设内容及规模：占地40.4亩，年产半导体及光伏高端产品设备240台（套）
建设起止年限：2023-2024年
计划总投资：50000万元
2023年计划投资：30000万元
