海太半导体（无锡）设备升级技术改造
发布时间：2026-03-27 14:34 浏览次数： 【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2026-00040
- 生成日期
- 2026-03-27
- 公开日期
- 2026-03-27
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
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- 内容概述
- 项目名称：海太半导体（无锡）设备升级技术改造项目单位：海太半导体（无锡）有限公司建设内容及规模：购置测试仪、芯片切割机、清洗机等设备约250台套，进行IT升级，通过采用世界领先的2Z-1Z纳米技术
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项目名称：海太半导体（无锡）设备升级技术改造
项目单位：海太半导体（无锡）有限公司
建设内容及规模：购置测试仪、芯片切割机、清洗机等设备约250台套，进行IT升级，通过采用世界领先的2Z-1Z纳米技术，对12英寸半导体晶圆进行后工序服务
建设起止年限：2026-2027年
计划总投资：50000万元
2026年计划投资：10000万元
