根据《江苏省发展改革委 江苏省财政厅关于开展省级战略性新兴产业融合集群发展试点有关工作的通知》（苏发改高技发〔2023〕817号）、《无锡市集成电路产业融合集群专项资金管理工作方案》（锡发改高〔2025〕16号）及无锡市集成电路产业融合集群专项资金项目有关申报通知要求，经企业申报、各地区审核推荐、初步审查、专业评审、复核查重等环节，现将无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第三批）拟立项项目进行公示。公示时间：2025年12月18日-12月24日。任何单位和个人若有异议，均可在公示期限内，以书面形式向市发展改革委机关纪委提出，并列举具体理由和相关证明材料。以单位名义提出异议的，需加盖单位公章；以个人名义提出异议的，需写明真实姓名、联系电话及地址。联系地址：无锡市观山路199号市民中心3号楼1218室；联系电话：0510-81821592。

　　拟立项项目（排名不分先后）：

　　江苏首芯半导体科技有限公司半导体薄膜沉积设备研发及生产项目

　　星科金朋半导体（江阴）有限公司年产2400万颗系统级存储模块先进封装与测试项目

　　江苏新顺微电子股份有限公司工业、汽车、新能源用快恢复二极管芯片产业化技改项目

　　中环领先半导体科技股份有限公司集成电路大硅片智能化提升改造产业化项目

　　无锡中微高科电子有限公司集成电路高密度高可靠先进封装研发创新平台

　　无锡邑文微电子科技股份有限公司12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目