无锡华虹集成电路一期扩能
发布时间:2021-04-19 10:11 浏览次数: 【字号:默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2021-00116
- 发文日期
- 2021-04-19
- 公开日期
- 2021-04-19
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制,经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
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- 内容概述
- 项目名称:无锡华虹集成电路一期扩能 项目单位:华虹半导体(无锡)有限公司 建设内容及规模:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线 建设起止年限:2021年 计划总投资:520000万元
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项目名称:无锡华虹集成电路一期扩能
项目单位:华虹半导体(无锡)有限公司
建设内容及规模:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线
建设起止年限:2021年
计划总投资:520000万元
当年计划投资:520000万元