信息索引号

014006446/2020-00083

发文日期

2020-03-13

公开日期

2020-03-13

文件编号

公开时限

长期公开

发布机构

无锡市发展和改革委员会

公开形式

网站

公开方式

主动公开

公开范围

面向社会

有效期

长期

公开程序

部门编制，经办公室审核后公开

主题

国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设

体裁

其他

关键词

规划,统计,经济,管理

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内容概述

项目单位：无锡中环扬杰半导体有限公司 建设性质：续建 建设内容及规模：年产670亿只芯片封装产品及4700万片大直径玻璃钝化芯片划片 建设起止年限：2018-2020年 计划总投资：100449万元 2020年当年投资：20000万元

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