无锡中环集成电路用大直径硅片项目
发布时间:2019-09-16 09:43 浏览次数: 【字号:默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2019-00455
- 发文日期
- 2019-09-16
- 公开日期
- 2019-09-16
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制,经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,统计,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 项目单位:中环领先半导体材料有限公司 主要建设内容及规模:年产8吋大硅片1200万片,12吋大硅片720万片 建设性质:续建 2019年建设任务:一期投产
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项目单位:中环领先半导体材料有限公司
主要建设内容及规模:年产8吋大硅片1200万片,12吋大硅片720万片
建设性质:续建
2019年建设任务:一期投产,二期开工建设
建设起止年限:2018-2020年
计划总投资:2000000万元
2019年计划投资:500000万元