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江阴星科金朋电子技术、半导体、集成电路封装测试项目

发布时间:2018-05-08 17:56    浏览次数: 【字号:默认 特大

信息索引号
014006446/2018-00177
发文日期
2018-05-08
公开日期
2018-05-08
文件编号
公开时限
长期公开
发布机构
无锡市发展和改革委员会
公开形式
网站
公开方式
主动公开
公开范围
面向社会
有效期
长期
公开程序
部门编制,经办公室审核后公开
主题
国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
体裁
其他
关键词
规划,经济,管理
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内容概述
星科金朋半导体(江阴)有限公司 二、主要建设内容及规模 年产wire bonding BGA/FlipChip、TSOP、QFP、QFN等各类半导体封装测试产品121000万片 三、总投资及2018年计划投资 总投资:320000万元,2018年计划投资70000万元。 四、建设起止年限及2018年建设任务 ...

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  一、项目单位

  星科金朋半导体(江阴)有限公司

  二、主要建设内容及规模

  年产wire bonding BGA/FlipChip、TSOP、QFP、QFN等各类半导体封装测试产品121000万片

  三、总投资及2018年计划投资

  总投资:320000万元,2018年计划投资70000万元。

  四、建设起止年限及2018年建设任务

  建设起止年限:2016-2018,2018年计划部分设备完成安装。

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