江阴星科金朋电子技术、半导体、集成电路封装测试项目
发布时间:2018-05-08 17:56 浏览次数: 【字号:默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2018-00177
- 发文日期
- 2018-05-08
- 公开日期
- 2018-05-08
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制,经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 星科金朋半导体(江阴)有限公司 二、主要建设内容及规模 年产wire bonding BGA/FlipChip、TSOP、QFP、QFN等各类半导体封装测试产品121000万片 三、总投资及2018年计划投资 总投资:320000万元,2018年计划投资70000万元。 四、建设起止年限及2018年建设任务 ...
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一、项目单位
星科金朋半导体(江阴)有限公司
二、主要建设内容及规模
年产wire bonding BGA/FlipChip、TSOP、QFP、QFN等各类半导体封装测试产品121000万片
三、总投资及2018年计划投资
总投资:320000万元,2018年计划投资70000万元。
四、建设起止年限及2018年建设任务
建设起止年限:2016-2018,2018年计划部分设备完成安装。