无锡华虹集成电路研发和制造基地一期项目

发布时间：2018-03-20 16:01 浏览次数：【字号：默认大特大】

信息索引号: 014006446/2018-00078

发文日期: 2018-03-20

公开日期: 2018-03-20

文件编号

公开时限: 长期公开

发布机构: 无锡市发展和改革委员会

公开形式: 网站、文件、政府公报

公开方式: 主动公开

公开范围: 面向社会

有效期: 长期

公开程序: 部门编制，经办公室审核后公开

主题: 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设

体裁: 其他

关键词: 规划,经济,管理

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内容概述: 项目位于新吴区，是国家910工程，新增用地466200平方米，新建生产厂房及配套动力设施，一期总建筑面积约22.5万平方米。购买芯片生产设备，通过适当引进并具有自主可控技术，到达国内领先，项目建成后，具有一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸...

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　　一、建设单位

　　华虹半导体（无锡）有限公司

　　二、建设规模及主要建设内容

　　项目位于新吴区，是国家910工程，新增用地466200平方米，新建生产厂房及配套动力设施，一期总建筑面积约22.5万平方米。购买芯片生产设备，通过适当引进并具有自主可控技术，到达国内领先，项目建成后，具有一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

　　2018年建设任务：完成一期建设内容中的全部土建工程，并具备机电安装条件。

　　三、总投资

　　计划总投资680亿元，2018年计划投资100亿元。