无锡中环集成电路用大直径硅片一期项目
发布时间:2018-03-20 15:34 浏览次数: 【字号:默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014006446/2018-00073
- 发文日期
- 2018-03-20
- 公开日期
- 2018-03-20
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡市发展和改革委员会
- 公开形式
- 网站、文件、政府公报
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制,经办公室审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 规划,经济,管理
- 文件下载
- 内容概述
- 一期包括8寸fab2(宜兴30-35万片),8寸fab3(宜兴30-35万片),12寸fab1(宜兴15-20万片);二期包括12寸fab2(宜兴15-20万片),12寸fab3(宜兴15-20万片),最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。
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一、建设单位
无锡产业发展集团有限公司。
二、建设规模及主要建设内容
项目位于宜兴市,一期包括8寸fab2(宜兴30-35万片),8寸fab3(宜兴30-35万片),12寸fab1(宜兴15-20万片);二期包括12寸fab2(宜兴15-20万片),12寸fab3(宜兴15-20万片),最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能,并推动技术装备国产化,实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸大硅片进入世界前五的发展目标。
2018年建设任务:完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。
三、总投资
计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元。